复杂边界中单片集成电路寄生效应的研究

本项目用时域有限差分法和信号处理技术研究单片集成菅壳封装的寄生效应。1分析了0-40Ghz频带内菅壳封装的主模和高次模的传输特性。表明只要合理设计其结构及尺寸，菅壳可在宽频带内工作而不发生模式异化。2分析了几种实用菅壳结构的谐振特性及模式分布。理论与实验十分符合。研制的应用软件可帮助设计者克服谐振现象。3把理论分析的引线散射参数用拟合软件提取等效电路模型。掌握引线寄生参数是提高产品成品率的关键。4导出二维非稳定传导方程的差分格式，分析得到菅壳内部的温度分布规律，及热平衡后菅芯的温度极限。