基于纳米电子浆料的激光微熔覆布线技术与机理研究

厚薄膜电路以及芯片封装微互连导线的宽度对于减小电子器件的封装体积至关重要，相关技术一直是国际前沿研究课题。本项目在大量前期研究基础上，提出了采用微喷装置预置纳米电子浆料加激光烧结固化复合微熔覆技术进行微互连电极的制备，以实现在大气环境下，不用掩膜直接实现微米级宽度导线或电极的快速制备。项目重点研究纳米级电子浆料的制备技术、激光与纳米级粒子相互作用机理以及激光烧结过程中的行为特征，包括临界烧结温度、极限线宽和线间距、纳米尺寸效应对烧结行为的影响以及导体能达到的极限性能等等，掌握控制导体极限尺寸的规律及其影响因素，制备出高精度、高质量、高性能的微细导体。相关研究成果将为建立加工精度高、制造速度快、性能稳定可靠、与基板结合强度高的微互连导线快速制造设备奠定坚实基础，将厚膜制造工艺应用于薄膜器件的制造，为全面提升电子封装技术的水平开辟一条新的途径，具有重要的理论意义和实用价值。