电路板表面激光熔覆布线技术基础研究

布线速率过低、后续烧结温度过高一直是阻碍激光熔覆布线技术广泛应用的瓶颈。本项目在国际上率先采用金属良导体粉末、低熔点金属粉末与高分子材料混合料浆作为熔覆材料，激光辐照直接获得导电层。通过系统研究与掌握影响激光熔覆层质量的关键因素，从根本上解决上述两大难题，为发展加工精度高、布线速度快、适用范围广的激光布线设备奠定基础。