高亮度LED蓝宝石晶圆的无磨粒抛光机理研究

面向高亮度LED蓝宝石晶圆无损伤加工表面的要求，首次提出一种混合汽体（化学液辅助高温水蒸汽）的无磨粒抛光加工新方法。探索不同抛光盘特性、抛光路径、工艺参数条件下抛光的均匀性，研究混合汽体特性、温度、化学液比例在不同工艺参数下无损伤材料去除理论和关键技术，通过分析抛光加工过程中纳米摩擦/磨损、化学反应、物理吸附等微观力学行为和物理化学作用，结合试验研究及理论仿真，建立蓝宝石晶圆亚纳米级光滑无损伤表面的无磨粒抛光加工理论与技术体系，为高亮度LED蓝宝石晶圆提供拥有自主知识产权的超精密加工理论和技术。