功能性化学芯片材料的合成以及复合芯片的组装
基本信息
批准号：50273046
项目类别：面上项目
资助金额：23.00
负责人：林金明
学科分类：
依托单位：中国科学院生态环境研究中心
批准年份：2002
结题年份：2005
起止时间：2003-01-01 - 2005-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：童益君,李鸿凯,苏容国,郑志侠,高桥哲次郎
关键词：
功能材料化学芯片微全分析系统
结项摘要
本项课题的主要研究内容是合成高透明、材料表面电荷可控制和具有分子识别功能的化学芯片材料，结合高灵敏度化学发光检测法，研制一种集分子识别与检测于一体的丹酰化氨基酸手性异构体分析的化学芯片 。这一研究成功，将使我国的化学芯片材料研究赶世界先进水平。
项目摘要
项目成果
{{index+1}}
{{i.achievement_title}}
{{i.achievement_title}}
DOI：{{i.doi}}
发表时间：{{i.publish_year}}
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数据更新时间：2023-05-31
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