高分子复合材料的微损伤自愈合与耐久性研究
基本信息
批准号：U0634001
项目类别：联合基金项目
资助金额：150.00
负责人：章明秋
学科分类：
依托单位：中山大学
批准年份：2006
结题年份：2010
起止时间：2007-01-01 - 2010-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：容敏智,阮文红,袁彦超,殷陶,肖定书,田巧,贾国梁,陈江华,姜晓波
关键词：
损伤高分子复合材料自愈合
结项摘要
以印制电路板等为代表的高分子复合材料是广东支柱产业电子信息关键材料之一，本项目针对其后续加工和使用过程易在内部产生微损伤的问题，拟模仿生物体损伤愈合的原理，研制（1）以微胶囊双组分环氧树脂修复剂与纤维/环氧树脂复合材料构成的修复剂型室温（或低于室温）自愈合高分子复合材料，以及（2）利用热可逆聚合物网络与环氧树脂组成互穿聚合物网络基体树脂，与纤维复合得到具有反复多次热修复功能的热可逆型自愈合高分子复
项目摘要
项目成果
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暂无此项成果
数据更新时间：2023-05-31
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