基于IC工艺的高频薄膜电感设计

IC设计与工艺技术水平不断提高，现代电子与电器设备也向着小型化、集成化和多功能化的方向发展，这也对电子器件提出了向小型化、集成化和高频方向发展的要求。作为开关电源的关键元件，薄膜化片上电感在便携式电子设备中有着强烈的需求。薄膜型片式电感由于体积小的原因，只能制成平面电感，电感量很难做到微亨，一般只在薄膜或混合电路中才能应用，薄膜型片式电感器的其他一些问题例如频率特性、稳定特性和Q值等也没有得到很好的解决。本项目是一个具有高的应用价值的基础性研究课题，拟在对高频薄膜电感器用磁性薄膜开展理论研究的基础上，结合硅基IC工艺的特点，开展研制基于IC工艺的薄膜电感的工艺研究，研制GHz级薄膜化电感，以满足电子器件小型化、集成化以及高频方向发展的要求。国内半导体制造业正在蓬勃发展，拥有多条集成电路生产线，能够很好的对科技研究成果转化为生产力，大大促进我国相关电子产品的升级换代工作。