柔性薄板装配偏差流的状态空间建模与公差综合方法

基本信息
批准号:50175071
项目类别:面上项目
资助金额:22.00
负责人:林忠钦
学科分类:
依托单位:上海交通大学
批准年份:2001
结题年份:2004
起止时间:2002-01-01 - 2004-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:来新民,陈关龙,朱平,连军,沈利冰,罗来军
关键词:
状态空间偏差分析柔性薄板装配
结项摘要

研究薄板产品多工位装配过程偏差变换关系及多柔性体间偏差的耦合与协调,揭示薄板产品装配偏差传播与累积机理,提出基于状态空间的薄板装配差流建膜方法;借助于补充方程和序列线性规划建立状态空间的逆解算法,根据薄板装配的观测矩阵,提出薄板产品装配过程故障源诊断方法。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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