电子电器产品的有效回收和再利用已经得到全球的广泛关注,目前回收效率低、成本高的主要原因是产品设计时对拆卸性能的关注不够。现有的拆卸设计虽然提高了拆卸回收性能,但拆卸过程是以一对一的方式进行,无法适应批量化、规模化、高效率、低成本拆卸与回收的要求。本项目正是根据这一背景而提出。项目对不同智能材料的性能特点、基于智能材料的主动拆卸结构的设计原理与方法、主动拆卸结构相关参数的优化等进行深入系统地研究;分
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数据更新时间:2023-05-31
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