VLSL互连及衬底寄生效应分析与相关算法研究
基本信息
批准号：69876024
项目类别：面上项目
资助金额：12.00
负责人：王泽毅
学科分类：
依托单位：清华大学
批准年份：1998
结题年份：2001
起止时间：1999-01-01 - 2001-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：饶岚,侯劲松,古江春,方蜀洲,李毅,杨钊志,喻文健
关键词：
VLSI电路互连寄生分析衬底寄生分析
结项摘要
在VLSI电路中，深亚微米及多层金属布线技术的普遍采用和工作频率的不断增高使互连及衬底寄生效应对电路性能产生重要以致决定性的影响，并将在一段时间内持续下去。本课题的研究内容有：全芯片级互连参数提取，衬底寄生分析，高精度自适应计算及相关的串/并行惴ā４丝翁饽谌莶坏畈构诳瞻祝彩枪噬暇哂刑粽叫缘难芯咳鹊恪?..
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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