球栅阵列(BGA)封装中焊锡接点的可靠性研究

本项目应用理论分析、数值模拟和实验研究相结合的方法，对球栅阵列封装（BGA）中焊锡接点的可靠性进行了系统研究，发展了一套用于BGA焊锡接点可靠性评估的理论分析、数值模拟及加速试验方法及相关设备。其主要研究内容与成果有：1）建立共晶类焊锡材料在较大的温度和应变率范围内的基本力学性能数据库和相关经验公式。2）提出了新的焊锡材料的蠕变本构关系方程和疲劳寿命预测模型，并把这些模型嵌入到大型通用有限元软件包中。3）利用所建立的ATC和MDS方法对BGA封装元件的可靠性进行了测试分析，所得结果与数值模拟结果进行了比较，二者符合很好。这项研究成果填补了国内在微电子封装可靠性研究方面的空白。有助于我国电子封装产业发展。