MEMS封装失效的诊断与预测方法研究
基本信息
批准号：50405033
项目类别：青年科学基金项目
资助金额：24.00
负责人：廖广兰
学科分类：
依托单位：华中科技大学
批准年份：2004
结题年份：2007
起止时间：2005-01-01 - 2007-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：王峻峰,熊良才,黄弢,聂磊,夏奇,王聪
关键词：
封装诊断失效信息融合MEMS
结项摘要
封装是MEMS技术在工业上面临的最大挑战之一，失效模式多样、失效机理复杂。本项目以MEMS封装为应用对象，结合从事MEMS封装可靠性实验测试、封装工艺过程模拟与仿真研究所取得的成果，采用信息融合方法，研究MEMS器件结构、原材料特性、设备、环境、工艺过程及结果等众多不同类型的物理量和相互耦合作用对MEMS封装失效的作用机制与影响，探索封装失效机理、失效模式及相应的诊断方法。同时，采用"实验验证封装
项目摘要
项目成果
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暂无此项成果
数据更新时间：2023-05-31
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