ATRP法制备葫芦脲[6]接枝壳聚糖智能药物载体及其非共价键表面修饰研究

采用原子转移自由基聚合(ATRP)的方法，制备葫芦脲[6]（CB[6]）接枝壳聚糖智能高分子材料。在保护壳聚糖胺基的情况下，将ATRP小分子引发剂接枝于壳聚糖羟基位，引发可聚合的CB[6]单体及其他刺激响应型单体进行聚合，预期合成一系列具有多重响应功能的CB[6]接枝壳聚糖智能高分子材料；研究材料的自组装行为，探讨材料的结构对组装体性能的影响，并最终获得对外界环境敏感和响应的智能纳米微胶囊；针对不同的病毒细胞，将不同导向性功能基团与亚精胺分子键接，利用CB[6]与亚精胺的超分子自组装，将亚精胺键接的导向功能基团固定于微胶囊表面，通过调控体系的pH值，亚精胺与CB[6]分离；考察微胶囊靶向释放行为，阐明药物的释放与材料表面功能基团的关系。此方法可以得到非共价键表面修饰的靶向药物载体，通过超分子自组装，方便的改变载体导向功能，实现同种载体材料的多功能化。

合成两类壳聚糖大分子引发剂（CSP-Br，CSI-Br），每类引发剂，分别获得三种不同接枝率，通过接枝率的控制来实现壳聚糖引发位点数量的控制，从而有效的合成不同接枝率的壳聚糖接枝聚合物。将CSP-Br与CSI-Br两类壳聚糖大分子引发剂进行ATRP聚合，分别合成聚N-异丙基丙烯酰胺接枝壳聚糖（CSI-PNIPAM，CSP-PNIPAM），考察反应条件对CSI-PNIPAM及CSP-PNIPAM性质的影响。结果表明，两类引发剂对聚合物的分子量均具有控制作用；CSP-Br的活性较高，对于分子量控制较好，引发所得聚合物的分子量分布窄。将CSI-Br-2与甲基丙烯酸甲酯（MMA）进行接枝聚合，得到CSI-PMMA，利用ATRP活性聚合的特点，在CSI-PMMA上嵌段共聚甲基丙烯酸聚乙二醇单甲醚酯(PEGMA)。将CSP-Br-2与甲基丙烯酸钠（MAA）进行接枝聚合，得到壳聚糖接枝PMAA，与(OH)12CB[6]进行Williamson反应，获得CSP-PMAA/CB[6]。将CSI-PNIPAM及CSP-PNIPAM进行溶液自组装研究，结果表明，不同接枝率的CSI-PNIPAM及CSP-PNIPAM在水溶液中均会形成纳米组装体，但随着引发剂及接枝率的不同，组装体的形貌及温敏性有所差别。将CSI-PNIPAM壳聚糖接枝聚合物用于负载5-氟尿嘧啶，研究体外释药行为，结果表明， CSI-PNIPAM-2所形成的纳米囊泡最适合进行药物缓释，具有较好的缓释功能。CSP-PMAA/CB[6]在溶液中显示出明显球形聚集体，此聚集体对pH及盐表现出一定的响应特性，对此聚集体进行表面修饰，并未发现球形聚集体解体，表明此球形聚集体对于进一步靶向释放具有潜在的应用价值。将CSP-PMAA/CB[6]壳聚糖接枝聚合物用于负载羟基喜树碱，研究其体外释药行为，结果表明，CSP-PMAA/CB[6]具有较好的缓释功能。.通过Williamson法及一步法制备CB[6]接枝壳聚糖，这两种方法合成过程及后处理工序简单，为CB[6]接枝壳聚糖提供一种新的合成方法。制备CB[6]键接聚丙烯酰胺功能聚合物，并进行详细表征，考察反应条件对产物的影响。从CB[6]为核的ATRP大分子引发剂出发，制备聚N-异丙基丙烯酰胺-CB[6] 温度敏感性的星型聚合物，并详细研究CB[6]星型聚合物的性质。