碳化硅是一种具有极其优异性能的宽禁带半导体材料,在碳化硅的所有多形体中,立方相的SiC(3C-SiC)具有最佳的电学性质,但是由于缺乏体单晶的衬底限制了这种材料在电子器件和传感器的进展。本项目旨在开发一种低缺陷密度的3C-SiC自支撑的衬底材料,其基本思想是首先对Si衬底进行预先微纳加工表面改性的方法以实现3C-SiC在Si衬底上异质外延生长,然后将Si衬底剥离形成3C-SiC自支撑衬底。为达到此
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数据更新时间:2023-05-31
c轴倾斜CuCr_(1-x)Mg_xO_2(x=0,0.02)薄膜的外延生长
单颗金刚石磨粒磨削SiC的磨削力实验研究
政策工具影响耕地保护效果的区域异质性——基于中国省际面板数据的实证研究
基于场致激光二次谐波产生原理的纳秒脉冲电场非介入测量方法研究
微小孔加工超声电火花系统设计
基于自支撑GaN衬底的高In组分InGaN的MBE生长及其光伏器件研究
2英寸AlN自支撑衬底生长及应力和缺陷控制研究
面向新型绿光发光器件的晶面调制半极性GaN自支撑衬底研制的关键技术及其物性研究
金属衬底上氧化物薄膜外延生长机理研究