本项目拟采用Ti-Zr-Cu-B非晶/Cu/Ni复合中间层和两步加热的新方法进行Si3N4陶瓷的钎焊-扩散连接,从而改善陶瓷钎焊接头的室温和高温力学性能,是值得研究的科学问题。第一步加热通过Ti-Zr-Cu-B非晶熔化形成的液相合金等温凝固连接Si3N4陶瓷和Cu,这是一个等温钎焊过程;在此基础上进行第二步加热,通过Cu-Ni液相合金的再一次等温凝固和固相成分充分均匀化,连接Si3N4陶瓷和Ni,这是一个扩散连接过程。拟重点研究如下关键基础问题:(1) Ti-Zr-Cu-B非晶合金成分优化及非晶钎料钎焊机理;(2) 研究该新技术的机理并建立连接过程和参数优化模型,在理论和模型的指导下,优化连接参数,提高接头室温和高温强度。本项目旨在开发适于钎焊-扩散连接Si3N4陶瓷的非晶复合中间层,揭示钎焊-扩散连接Si3N4陶瓷的机理,为实现高温结构陶瓷的工程实用化连接提供重要试验结果和理论依据。
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数据更新时间:2023-05-31
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