(1)首次发现C60和C70固体与GaN接触均是强整流结,其整流比大于10(6)和10(5),理想因子接近于1,典型势垒高度分别为0.535和0.431eV。(2)首次发现固体C60/n-InP和p-InP都易于形成很好异质结,其整流比分别大于10(5)和10(4),典型势垒高度分别为0.644和0.719eV。这一结果大大弥补了InP不易和金属形成良好整流接触的缺陷。此外发现在C60/InP界面上有一能级为Ec-0.56eV的电子态。(3)首次发现C70固体/n-和P-GaA5为优质异质结,整流比均大于10(6),理想因子近于1,典型势垒高度分别为0.784和0.531eV,并发现在C70/GaAs界面上有能级分别为Ec-0.640和Ev+0.822eV的电子和空穴陷阱。(4)首次提出了一个测量高浓度甚深深能级方法,发现C70固体的两种空穴陷阱。成功解释C60(C70)钝化半导体及与之成结机理。
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数据更新时间:2023-05-31
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