基于可重复配置结构的嵌入式SOC的软硬件协同设计研究

通过对SOC（System On a Chip，单芯片系统）设计方法学、嵌入式系统，最优化理论等的研究，将软硬件协同设计的思想应用于基于可重复配置结构的嵌入式SOC（Reconfigurable SOC，RSOC）的设计。在建立软硬件协同开发、仿真和验证平台的基础上，提出一整套基于可重复配置结构的嵌入式SOC的软硬件协同设计方法，有效解决嵌入式SOC设计中的诸多难题。用本方法设计的基于可重复配置结构的嵌入式SOC在系统综合代价，如吞吐率、面积、功耗、测试代价、NRE（Non-Recurring Engineering，一次性工程费用）代价、灵活性，产品开发时间、产品维护代价等方面将优于传统的嵌入式SOC系统架构。本课题的研究成果可直接应用于工业界，产生巨大的经济效益；同时必将大幅抬升我国嵌入式SOC的整体设计水平，对提高我国电子产品核心芯片的自主研发能力将大有益处。