硅片直接键合机理及性能的研究

基本信息
批准号:68876102
项目类别:面上项目
资助金额:3.00
负责人:詹娟
学科分类:
依托单位:东南大学
批准年份:1988
结题年份:1991
起止时间:1989-01-01 - 1991-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:朱静远,张会珍,刘光廷,王懵时
关键词:
硅片直接键合SDB技术
结项摘要

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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