用RAMAN显微术研究半导体材料和器件的微区特性

基本信息
批准号:69476037
项目类别:面上项目
资助金额:9.00
负责人:张树霖
学科分类:
依托单位:北京大学
批准年份:1994
结题年份:1997
起止时间:1995-01-01 - 1997-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:周赫田,高玉芝,杨昌黎,王昕,贾霖
关键词:
半导体材料和器件微区分析拉曼显微术
结项摘要

断口分维是由材料组织结构决定的,还是普适的?这个问题在实验上有很多的例子说明是前者而不是后者。此工作的分析说明了什么条件下前者是决定性因素;又在什么条件下后者才有可能。这就从科学上将国际上的两大派统一起来,为分维作为定量断口分析提供了理论依据。很多人认为断口是自仿射的。作者从自仿射和自相似的关系以高强度钢应力腐蚀开裂断口的实验观测说明裂纹前沿主要是统计自仿射和自相似的混合分形结构,在国外还没有见到这方面的报导。另外,小尺度的分析说明局部区域的分维有随机性。引入置信度的概念分析实际材料断口,判断出分维差别在实验误差范围之外,从而说明真实材料断口分维不是普适值。此问题未见国外报导,国际上领先。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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