面向SOC设计的高层次综合与布图规划结合技术研究
基本信息
批准号：90407005
项目类别：重大研究计划
资助金额：32.50
负责人：洪先龙
学科分类：
依托单位：清华大学
批准年份：2004
结题年份：2007
起止时间：2005-01-01 - 2007-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：边计年,王云峰,杨柳,刘志鹏,赵康,杜昶旭,穆荣均,王文俊,侯吉亮
关键词：
超深亚微米工艺电子设计自动化（EDA）系统芯片（SOC）高层
结项摘要
随着集成电路设计进入SOC时代，互连线效应已成为影响电路性能的主要因素。传统的EDA设计方法，由于综合和物理设计互相独立，无法对互连线效应进行充分优化，导致高层次综合和物理设计脱节，不能满足SOC设计的需要。本项目致力于改善传统的EDA设计方法，将高层次综合和布图规划结合在一起，实现电路逻辑结构和电路物理设计同步优化，减少不必要的迭代。研究重点包括：1）面向高层次综合的模块物理信息模型及估计方法；
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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