有机薄膜晶体管绝缘层界面修饰及相关材料制备研究

基本信息
批准号:50573039
项目类别:面上项目
资助金额:26.00
负责人:董桂芳
学科分类:
依托单位:清华大学
批准年份:2005
结题年份:2008
起止时间:2006-01-01 - 2008-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:乔娟,孙海涛,刘清堤,郭晓春
关键词:
界面修饰有机薄膜晶体管载流子传输机理材料制备
结项摘要

有机薄膜晶体管因制备工艺简单、成本低而引起人们广泛关注,该领域的相关成果将极大地促进有机半导体和有机电子学的发展,是当前的一个前沿研究领域。在有机薄膜晶体管的研究方面目前还存在场效应迁移率低、稳定性差等问题,其迁移率普遍低于1cm(2)/V.s,只可与非晶硅薄膜器件比拟,但与多晶硅薄膜器件可高于20cm(2)/V.s的特性相比仍有很大差距。.本项目的研究将针对提高器件场效应迁移率这一关键问题,采取界面修饰的方法,制备以聚甲基丙烯酸甲脂为绝缘栅、并五苯为半导体的晶体管,设计并制备聚苯醚-聚丙烯酸甲酯嵌段聚合物为新型的绝缘栅表面改性材料,通过修饰半导体与绝缘栅界面,提高半导体层的有序性,从而提高器件性能。另外还将研究相关的界面特性和器件载流子传输机理,最终通过优化工艺,提高器件场效应迁移率到1.5cm(2)/V.s。.本研究涉及电子物理和化学材料的交叉学科,对学术和产业发展都有重要意义。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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