含有限晶粒的电子封装微连接接头的微观力学行为
基本信息
批准号：50675047
项目类别：面上项目
资助金额：28.00
负责人：王春青
学科分类：
依托单位：哈尔滨工业大学
批准年份：2006
结题年份：2009
起止时间：2007-01-01 - 2009-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：刘威,陈宏涛,安荣,田德文,刁慧
关键词：
焊接结构微观力学行为尺寸效应微连接
结项摘要
尺寸小至数十微米及以下的微电子封装微连接焊点中的晶粒数目有限或可数，尺寸效应凸现，其力学行为及其描述与大尺寸焊接接头将有本质的差别。由基体及各组成相的微观力学性质及形态、连接界面和接头内各相界面的力学性质推演微连接接头的力学性质的方法的基础研究是本课题的重点，晶界和相界面的微观力学行为的理论描述、观察与测试方法是核心。通过SEM/TEM原位微拉伸及交变观察晶界、相界面及晶内的裂纹萌生动态过程，并在
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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