基于电纺技术的FN/CDH仿生梯度支架微环境诱导MSCs在骨软骨界面耦合的靶向修复机制

基本信息
批准号:81171691
项目类别:面上项目
资助金额:58.00
负责人:向强
学科分类:
依托单位:中国人民解放军第三军医大学
批准年份:2011
结题年份:2015
起止时间:2012-01-01 - 2015-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:刘玉刚,郑文杰,张瑗,高强国,郭国宁,赵云
关键词:
微环境粘附骨髓间充质干细胞成骨电纺技术
结项摘要

关节骨软骨缺损临床常见,软骨自身修复能力有限,组织工程化软骨-骨复合体的构建为其修复提供了可能,但目前软骨-骨间的界面耦合效果不甚理想,严重限制了细胞-界面-骨的生物和力学整合。鉴于界面结构对维持骨髓间充质干细胞(MSCs)成骨和成软骨微环境稳定的重要性,本课题拟在前期双嗜性rFN/CDH 融合蛋白构建和功能验证基础上,提出采用静电纺丝技术制备含PLG、双相钙磷陶瓷,I、II 型胶原及rFN/CDH 融合蛋白的梯度纳米复合纤维支架,通过仿生设计实现组织工程软骨-骨界面的良好耦合。通过ELISA、定量PCR、免疫印迹等分子生物学和原子力显微术、X光电能谱等生物工程学技术观察界面对MSCs的迁移、粘附、增殖和转归的影响,在细胞基质粘附复合体层面探讨种子细胞在界面粘附和分化的机制,并应用组织学、影像学和生物力学技术考察界面的耦合情况。本项目的实施可为理想软骨-骨复合体的构建和开发提供新策略。

项目摘要

关节骨软骨缺损临床常见,软骨自身修复能力有限,组织工程化软骨-骨复合体的构建为其修复提供了可能。本课题通过构建具有良好同嗜性、异嗜性的rFN/CDH 融合蛋白,采用静电纺丝技术制备含PLG、双相钙磷陶瓷,I、II 型胶原及rFN/CDH 融合蛋白的梯度纳米复合纤维支架,通过仿生设计实现组织工程软骨-骨界面的良好耦合。并观察界面对MSCs的迁移、粘附、增殖和转归的影响,在细胞基质粘附复合体层面探讨种子细胞在界面粘附和分化的机制,并应用组织学、影像学和生物力学技术考察界面的耦合情况。本项目的实施为理想软骨-骨复合体的构建和开发提供新策略。

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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