Ag对形变Cu-Fe原位复合材料组织与性能的作用机制

高强高导铜基材料是电子、信息、交通、能源等产业的重要基础之一。形变铜基原位复合材料具有超高的强度和良好的电导率，是超高强高导铜基材料的重要发展方向。但对于形变Cu-Fe原位复合材料，由于固溶Fe原子对Cu基体电导率的严重危害，材料电导率通常不足40%IACS。本项目以Cu-Fe原位复合材料制备的科学原理为研究对象，在前期研究的基础上，依据多元多尺度强化与导电理论，提出了"抑制固溶、促进析出"的研究思路。拟采用第一原理计算、分子动力学模拟等方法对元素间交互作用进行理论分析，应用M?ssbauer谱、三维原子探针等实验研究手段，从原子层面揭示以Ag为代表的合金元素对Fe在Cu基体中的溶解和析出过程影响的物理本质，探索多元合金化Cu-Fe原位复合材料强度和电导率调控原理及加工科学基础，丰富并完善铜基材料强化和导电理论的科学内容和体系，为高强高导铜基材料的研究与开发提供必要的科学基础。