Ag对形变Cu-Fe原位复合材料组织与性能的作用机制

基本信息
批准号:50801046
项目类别:青年科学基金项目
资助金额:18.00
负责人:高海燕
学科分类:
依托单位:上海交通大学
批准年份:2008
结题年份:2011
起止时间:2009-01-01 - 2011-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:王俊,李飞,王超,钱海东
关键词:
原位复合材料电导率强度CuFe
结项摘要

高强高导铜基材料是电子、信息、交通、能源等产业的重要基础之一。形变铜基原位复合材料具有超高的强度和良好的电导率,是超高强高导铜基材料的重要发展方向。但对于形变Cu-Fe原位复合材料,由于固溶Fe原子对Cu基体电导率的严重危害,材料电导率通常不足40%IACS。本项目以Cu-Fe原位复合材料制备的科学原理为研究对象,在前期研究的基础上,依据多元多尺度强化与导电理论,提出了"抑制固溶、促进析出"的研究思路。拟采用第一原理计算、分子动力学模拟等方法对元素间交互作用进行理论分析,应用M?ssbauer谱、三维原子探针等实验研究手段,从原子层面揭示以Ag为代表的合金元素对Fe在Cu基体中的溶解和析出过程影响的物理本质,探索多元合金化Cu-Fe原位复合材料强度和电导率调控原理及加工科学基础,丰富并完善铜基材料强化和导电理论的科学内容和体系,为高强高导铜基材料的研究与开发提供必要的科学基础。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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