三维微波集成电路的研究

基本信息
批准号:69771019
项目类别:面上项目
资助金额:10.00
负责人:吴咏诗
学科分类:
依托单位:天津大学
批准年份:1997
结题年份:2000
起止时间:1998-01-01 - 2000-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:戴居丰,丁荣林,王安国,王天海,吴彬,张旭东
关键词:
微波集成电路多层集成电路三维集成电路
结项摘要

对于多层介质中的宽边耦合共面波导,用直线法对称型与非对称型结构首次分析了0-40GHz频带内的色散特性。对于非对称型,在准静态分析中纠正了国外文献中模式判别式的错误;首次导出一般情况下S参数的显式表达式;设计了新型的巴仑与定向耦合器。得到了宽边耦合共面波导用直线法进行全波分析和准静态设计的软件包。对于多层介质中的耦合微带,用直线法与复镜像矩量法分别进行了分析,得到了电磁仿真软件,发现了三层介质中带调谐隔板耦合微带的新性质。分析了多层介层中微带环谐振器的频域特性,证实了它在微波热疗中的应用可能性。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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