基于微压印成形的真三维MEMS器件一体化制造方法探索

本项目基于分层制造原理，提出一种真三维MEMS器件制造工艺方法，即三维MEMS器件微压印光刻(Nano-Imprint Lithography)制造技术，这一方法实现了MEMS制造中制作、封装一体化。项目对该技术相关的压印和脱模工艺及机理、复型精度、缺陷和误差传递、套刻对正定位系统、紫外光固化图形转移材料的物理化学性能和工艺特性、多材料结构MEMS器件的复合成型工艺等关键技术等进行研究和技术开发。建立基于微压印的真三维MEMS器件分层制造的技术基础；开发相应的MEMS分层制造技术及相应原型设备系统；为MEMS制造提供一种低成本、一体化制造方法。