表面组装焊点界面(钎料合金与印制电路板和器件金属化层间的界面)行为对整个焊点可靠性有决定性的影响,研究钎料合金与印制电路板和器件金属化层间的界面行为对于发展表面组装软钎焊接头可靠性预测理论和测试技术、开发高可靠性软钎焊材料尤其是环保型无Pb软钎料均具有重要的意义。本项目拟研究热-剪切循环(热循环和剪切循环同步作用)条件下Sn基无Pb合金(Sn-Ag-Cu)/ Cu界面行为,即界面反应(化合物生长)、组织演变和损伤过程及其相互关系和机理,建立热-剪切循环条件下Sn基无Pb合金(Sn-Ag-Cu)/ Cu界面组织演变与损伤的物理和数学模型,为实际服役或热循环加速试验条件下表面组装焊点可靠性预测、改善及高可靠性无Pb软钎料的开发提供理论依据。
{{i.achievement_title}}
数据更新时间:2023-05-31
氟化铵对CoMoS /ZrO_2催化4-甲基酚加氢脱氧性能的影响
坚果破壳取仁与包装生产线控制系统设计
基于图卷积网络的归纳式微博谣言检测新方法
多源数据驱动CNN-GRU模型的公交客流量分类预测
结直肠癌肝转移患者预后影响
Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究
钢背/Cu-Pb-Sn双金属复层材料难混溶Pb相调控及界面复合研究
Cu基液相调幅分解型合金凝固组织的演变机理及其控制
钛合金管材流体压力热剪切弯曲成形极限和微观组织演变规律