SiCp/Al复合材料Al-Si(SiCp)反应-复合扩散焊接研究
基本信息
批准号：50175004
项目类别：面上项目
资助金额：20.00
负责人：黄继华
学科分类：
依托单位：北京科技大学
批准年份：2001
结题年份：2004
起止时间：2002-01-01 - 2004-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：周国安,李荣华,林涛,赵军,冯志云,杨四新
关键词：
SiCp/Al复合材料反应复合扩散焊AiSi反应
结项摘要
本项目研究一种新的SiCp/Al复合材料的焊接方法--Al-Si(SiCp)反应--复合扩散焊。该方法可以获得在组织结构上与母材相同的复合接头。项目中将重点研究接头组织结构（相组成、SiCp分布、Al-SiCp界面结构）、力学性能及其与焊接工艺参数、反应层成分等工艺控制变康墓叵担⒔i元素扩散的数学模型，为SiCp/Al复合材料Al-Si(SiCp)反应--复合扩散附拥於ɡ砺刍?.
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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