扩散阻挡层对铜互连内质量输运机制的影响- - 用户条件下的晶圆级电迁移测试与模拟研究
基本信息
批准号：60606015
项目类别：青年科学基金项目
资助金额：8.00
负责人：汪辉
学科分类：
依托单位：上海交通大学
批准年份：2006
结题年份：2007
起止时间：2007-01-01 - 2007-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：黄其煜,刘恩峰,赵峰,翁妍,徐晓东,郑戈
关键词：
有限元分析铜互连可靠性评价扩散阻挡层电迁移
结项摘要
本项目是下一代铜互连工艺需要解决的世界性前沿课题。标准铜工艺中采用扩散阻挡层以防止铜离子扩散到晶体管区，随着特征尺度的缩小，铜导线的宽度与横截面积不断缩小，要求扩散阻挡层的厚度尽可能薄，以控制该层与铜导线横截面积的比例，因此需要采用合适的材料及其制备方法来获得新型扩散阻挡层。但新材料被集成到铜互连工艺之前必须进行严格的可靠性评价，这是铜互连工艺研发的重要内容之一，其评价方法和指标将直接决定下一代技
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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