剥离-重堆垛法构筑氧化物半导体介孔光催化材料

基本信息
批准号:50872037
项目类别:面上项目
资助金额:30.00
负责人:林碧洲
学科分类:
依托单位:华侨大学
批准年份:2008
结题年份:2011
起止时间:2009-01-01 - 2011-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:陈亦琳,俞平利,刘培德,洪掌珠,许百环,张进飞,李晓丽,陈志坚,王芹芹
关键词:
光催化剂有机污染物介孔材料插层柱撑异质结
结项摘要

研制出具有高量子效率和高太阳能利用率的光催化环境净化材料,是当前乃至今后几年光催化研究领域中的重中之重。项目拟以氧化钛、氧化铁、氧化锡等为柱撑剂客体,钛酸盐、铌酸盐和钽酸盐等层状半导体为基体,通过单分层剥离?重堆垛法构筑插层柱撑型的介孔材料,并进一步在孔壁表面上沉积贵金属、构造窄带半导体/宽带半导体异质结,从而研制出具有新型高效的介孔光催化材料。通过结构表征、性能测试、光催化性能评价等揭示无机系柱撑介孔材料的设计组装、组成、结构、性质与光催化性能之间的关系,研究提高介孔材料的量子效率和太阳能利用率的调控方式与途径,提出新型光催化剂降解有机污染物的反应机理模型。它对深化半导体光催化的作用机理,认识控制多相光催化过程的量子效率的关键因素,指导设计新型高效可见光催化剂体系都具有重要的科学意义。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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