次磷酸钠化学镀铜体系的基础研究及超级化学铜填充

由于甲醛对环境和人体的严重危害，无甲醛化学镀铜体系已成为人们的必然要求。环境友好的次磷酸钠化学镀铜溶液是代替甲醛化学镀铜溶液的最佳选择。然而由于现行的次磷酸钠化学镀铜膜质量差、电阻率高，严重阻碍其镀液的实际应用。本研究项目拟通过电化学方法(包括交流阻抗测试和循环伏安法等)研究次磷酸钠化学镀铜溶液的沉积机理；高稳定性络合剂（HEDTA等）和加速剂（乳酸、三乙醇胺等）对次磷酸钠和铜离子氧化还原电位的影响，解明上述镀液能够降低化学镀铜膜电阻率的原因；不断优化镀液组成，实现高质量的化学镀铜沉积。另外，利用本课题组已经解明的乙醛酸、甲醛超级化学镀铜填充机理，通过电化学方法和断面SEM观察，研究具有较大分子量的抑制剂和复合抑制剂的添加，对次磷酸钠化学镀铜溶液的氧化还原电位、镀液沉积速率、微孔填充效果的影响，实现其镀液的超级化学铜填充。使此项技术能够应用于超大规模集成电路铜互连线制造工艺和3D封装工艺。