芳杂环高分子复合物及其性能的研究

该项目合成了40多个主链分别含联吡啶环、联吡啶盐离子对、吡咯环或联吡咯环的新型芳杂环高聚物和高分子复合物，鉴定了它们的分子结构并研究了它们的性能及其与结构的关系。结果发现：芳杂环高分子复合物的热稳定性取决于它们的复合结构单元（金属络合单元或离子对）；联吡啶盐离子对引入主链不仅增加了聚酰亚胺的可溶性，使其加工性能得到改善，而且还赋于聚合物可逆光致变色性、半导性和溶致液晶性等新的功能；含吡咯环的高聚物不仅具有较高的气体透过选择性和定量吸附Au、Pt等贵金属的能力，而且经高温热裂解后可成为导体，常温可高达2～4×10（2）s/cm。这些结果不仅具有重要的学术价值，而且作为新的耐高温高技术功能材料有着很好的应用前景。