氧化物半导体气敏材料的制法、组成、结构与性能的关系
基本信息
批准号：28670387
项目类别：面上项目
资助金额：3.00
负责人：杨承宗
学科分类：
依托单位：中国科学技术大学
批准年份：1986
结题年份：1990
起止时间：1987-01-01 - 1990-06-01
项目状态： 已结题
项目参与者：
关键词：
***
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项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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