聚酰亚胺(PI)以其突出的性能在航空航天,微电子工业和生物医学等高技术领域,已找到了广泛应用。在环境问题日益突出的今天,可热加工聚酰亚胺(TPI)的开发获得了众多研究者的关注。然而,赋予PI热加工行为的同时,往往也降低了其优异的综合性能。在PI的结构中,引入反应性基团利用其热交联行为提高PI的性能,是解决TPI加工与性能矛盾的一条颇具吸引力的路径。苯乙炔(PE)是目前被研究较多的一类反应性基团。然而PE自由基的交联历程使得PEPI的热交联反应剧烈且热效应大,限制了PI在材料领域中的应用。邻苯二甲腈(CN)基团在高温下可发生加成聚合反应,无小分子释放,热聚合速率可控,热效应小且生成芳杂环交联结构。因此,将CN基团引入TPI的结构中(CNPI),利用其热聚合行为特点,可有望解决TPI加工与性能的矛盾问题。至今为止,尚无公开文献报道该方向的研究。
聚酰亚胺(PI)以其突出的性能在航空航天,微电子工业和生物医学等高技术领域,已找到了广泛应用。在环境问题日益突出的今天,可热加工聚酰亚胺(TPI)的开发获得了众多研究者的关注。然而,赋予PI热加工行为的同时,往往也降低了其优异的综合性能。在PI的结构中,引入反应性基团利用其热交联行为提高PI的性能,是解决TPI加工与性能矛盾的一条颇具吸引力的路径。邻苯二甲腈(CN)基团在高温下可发生加成聚合反应,无小分子释放,热聚合速率可控,热效应小且生成芳杂环交联结构。因此,本项目将CN基团引入TPI的结构中(CNPI),利用其热聚合行为特点,可有望解决TPI加工与性能的矛盾问题。. 为实现该目标,首先要解决一个关键的科学问题:在大分子体系中,CN基团的热聚合行为特征和规律。为此,我们设计了侧链型和主链型的CNPI,研究结果发现:侧链型CNPI可发生热聚合反应,从而提升聚合物的热性能和耐溶剂性,但聚合速率太慢;通过物理和化学方式在CNPI中引入代表性的-OH固化基团,可明显提高其聚合速率;CNPI的玻璃化转变温度/CN 转化率的关系服从DiBenedetto’s 方程,此结果可为深入探讨CNPI的分子结构-分子运动-固化行为的关系规律提供一个重要的契机。主链型CNPI的研究由于单体合成问题,未能如期进行;庆幸的是,我们仍成功合成了主链型含氰基的PI,研究发现PI性能的提升并不能归结于氰基的热聚合反应,此结果预示CNPI的分子设计应以侧链型为主。
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数据更新时间:2023-05-31
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