细纤维树脂基增强复合材料界面残余应力场测量新方法研究

复合材料界面的残余应力对其力学性能有重要影响，是目前非常活跃的研究领域之一。树脂基复合材料的界面残余应力测量方法很少，特别是细纤维（直径大约10微米）增强复合材料的界面残余应力的直接测量，目前尚未有实验方法和实验结果报道。本项目的研究目标是：发展一种测量细纤维树脂基复合材料界面残余应力的新方法：电子束云纹-界面剥离法，用纳米压入仪引导微裂纹沿复合材料界面扩展，以释放界面的残余应力，用电子束云纹法测量释放的残余应变；发展在树脂基体上制作6000-8000线/mm正交栅的制栅新技术；为电子束云纹-纤维推出法设计和制作更细的压头，以适应更细的纤维增强复合材料残余应力测试。这项研究的意义是为细纤维增强树脂基复合材料的界面残余应力分析提供一种急需的实验手段。在非金属材料表面制作超高频光栅的新技术将对该类材料的微观力学性能研究提供有效的手段。