用激光辅助微细加工技术制作单片OEICs

本项目拟采用新颖的激光微细加工技术制作单片OEIC，利用其低温处理，直接写入等独特优势，可将同一基片上难以兼容的电、光两部分先后制做，且后一步制做光器件时不会对该基片上已做成的器件产生负面影响，因而光电两部分都可最优化，使单片OEIC整体性能大幅度提高，从而有效地解决单片OEIC中光、电两部分难于兼容 的这一巨大难题。