本项目拟采用新颖的激光微细加工技术制作单片OEIC,利用其低温处理,直接写入等独特优势,可将同一基片上难以兼容的电、光两部分先后制做,且后一步制做光器件时不会对该基片上已做成的器件产生负面影响,因而光电两部分都可最优化,使单片OEIC整体性能大幅度提高,从而有效地解决单片OEIC中光、电两部分难于兼容 的这一巨大难题。
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数据更新时间:2023-05-31
基于腔内级联变频的0.63μm波段多波长激光器
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