全LGS封装的声表面波高温压力传感器研究

基本信息
批准号:60274062
项目类别:面上项目
资助金额:5.00
负责人:施文康
学科分类:
依托单位:上海交通大学
批准年份:2002
结题年份:2003
起止时间:2003-01-01 - 2003-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:赵辉,韩韬,张国伟,罗刚,芦文波
关键词:
高温压力传感器封装
结项摘要

优化新型耐高温材料硅酸镓镧压电晶体的压力敏感温度不敏感切向,降低源于温度的交叉敏感。采用全硅酸镓镧一体化封装形式,提高高温条件下的传感器稳定性,研制利用声表面波为敏感机理的高温压力微传感器,以解决军事、工业过程、汽车、航空航天、能源等行业中高温环境各种气体和液体的压力测量问题。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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