基于电磁流体动力学的金属焊料微喷射技术研究

项目研究内容与意义简介：随着微电子技术的飞速发展，芯片集成度提高，芯片输入输出口密度增加，由此引起的高密度封装中输入输出口间距减小给封装技术发展带来了新的挑战，由此提出申请研究面向高密度封装的金属焊料微喷射技术。本项目借鉴于金属铸造成型中液态金属与潜艇驱动中海水的电磁驱动原理，发展和改造成为金属焊料流体可控微滴喷射分配技术。研究液态金属焊料在电磁力驱动下运动规律及其热、电、磁多能域耦合关系；优化喷射装置通道和喷嘴结构参数；研究喷射控制参数与喷射质量之间的关系及控制策略；并建立喷射闭环控制系统，开发具有自主知识产权封装喷射平台；进行用于圆片级封装与芯片级封装的高密度焊球微凸点制作与三维互连新技术研究。本项目对于改变我国在微电子封装领域落后现状，抢占下一代封装技术制高点，增强我国微电子工业在封装领域的国际竞争力有着切实可行的作用。