在线电解修整(Elid)超精密复合加工机理的研究

本课题采用GM73-Ⅲ型二面切入磨床、铸铁短纤维结合剂金刚石砂轮配以BDDN型脉冲电源对砂轮进行在线电解修整，对典型材质半导体硅片、玻璃进行曲超精密磨削加工，结果表明工件表面粗糙度一般可达Ra9.5nm，在最佳实验条件下，表面粗糙度能够达到Ra4nm，实现了纳米级磨削。实验二采用X射线等分析技术研究了磨削过程中氧化膜形成、脱落的过程，用原子力显微镜和扫描隧道显微镜对硅片磨削表面进行了形貌观测，进而探讨了ELLD磨削的可能形成机制。利用电子通道花样技术详细研究了硅片磨削后表面变质层的构成及厚度。