导电高分子复合材料粘弹渗流和导电渗流的相关性
基本信息
批准号：20774085
项目类别：面上项目
资助金额：30.00
负责人：郑强
学科分类：
依托单位：浙江大学
批准年份：2007
结题年份：2010
起止时间：2008-01-01 - 2010-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：上官勇刚,周剑峰,张其斌,孙晋,王铮
关键词：
导电高分子材料粘弹渗流PTC效应电渗流
结项摘要
以导电粒子填充高分子为模型，研究填充类导电高分子复合材料粘弹行为与导电性能之间的关系，考察复合体系粘弹行为对其电学性能的影响，定量描述不同相结构形成过程中导电填料的迁移、聚集及局部网络结构形成的动力学过程，探明该类材料体系正温度系数(PTC)和负温度系数(NTC)效应的粘弹成因，从粘弹渗流角度，进行体系PTC 和NTC效应的调控，为实现功能高分子材料功能的稳定性寻求新的方法，为高性能、长寿命高分子PTC材料的设计制造提供理论依据。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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