一种低介低损耗陶瓷材料的制备新方法及其机理的研究

通信技术高频化日益加快，使得高频片式电感元件在国内和国际市场上的需求急剧上升。国际市场对高频片式电感的年需求超过150亿支，并以每年高于30%的年增长率递增。该类电子器件制备的关键是材料的制备。我们在前期实验中用溶胶凝胶法制备出了介电常数为3.75、介电损耗为0.001、主晶相为堇青石的低介低损耗陶瓷材料。但该材料烧结收缩率较大，难以应用于工业化生产. 本项目用"微乳液-溶胶凝胶法"进行粉体制备，控制粉体的粒度及其分散性，将粉体流延成型，用丝网印刷进行叠层并共烧，分析微乳液-溶胶凝胶法制备圆球状、粒度均匀、分散性较好堇青石粉体的基本工艺和原理，确定该材料流延成型工艺中有机助剂的具体效用及其与无机原料之间的相互作用机理，研究材料烧结性能和烧结机理，分析材料叠层共烧行为和共烧界面问题等，制备截止频率高于5GHz的片式电感器，具有很重要的科学意义和良好应用价值。