当前,硅衬底已在微波电路、射频(RF)电路以及数字-模拟混合电路中得到广泛应用,其损耗特性使其成为干扰电流的通路,对电路性能产生了极大的影响。因此在微波与混合信号集成电路中,对有耗衬底耦合效应的分析及其相关电磁参数的提取已成为当今的一个研究热点。本课题针对当前硅集成电路工艺特征,主要研究衬底耦合电阻、频变导纳的高效三维边界元计算方法,以及RF电路中有关螺旋电感的数值建模与分析方法。希望通过采用已成
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数据更新时间:2023-05-31
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