金刚石/铝电子封装材料的界面涂层和气压浸渗

本项目围绕金刚石/铝电子封装材料的界面结构调控，研究金刚石颗粒表面碳化硅涂层的制备、铝合金液在金刚石颗粒预制型中的气压浸渗机理、以及涂层结构和界面反应对金刚石与铝合金之间的界面热阻和界面结合强度的影响规律。通过界面涂层和气压浸渗相结合的方法研究金刚石/铝电子封装材料的界面结构调控机理。在金刚石颗粒表面涂覆碳化硅涂层，用于调节界面热阻和界面结合强度，并改善界面润湿，从而有效控制界面结构。 探索铝合金液在金刚石颗粒预制型中的临界浸渗压力、浸渗速率、界面反应等规律，实现界面结构调控。该研究可为超高导热、低膨胀、高强度、低密度的金刚石/铝电子封装材料的设计与制备提供理论依据和技术指导。所研制的封装材料在微电子封装、微波封装、光电子封装等领域具有广阔的应用前景。