电弧超声改善焊接接头质量的机理及其应用研究

基本信息
批准号:50375080
项目类别:面上项目
资助金额:24.00
负责人:吴敏生
学科分类:
依托单位:清华大学
批准年份:2003
结题年份:2006
起止时间:2004-01-01 - 2006-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:陈以方,洪玉萍,张雁军,郝红伟,何龙标,马伯志,陆志庆
关键词:
细化晶粒机理焊接接头电弧超声
结项摘要

在电弧作为集"产热机构和柔性超声发射机构"于一体的新型电弧控制方法基础上,研究电弧超声细化晶粒、改善焊接接头质量的宏观和微观机理:通过研究电弧超声激励参数(频率、带宽、波形调制等)变化对焊缝金属结晶行为和焊接接头性能(含强度、韧性、残余应力等)的影响,建立"焊接规范和条件-熔池特征-电弧超声参数-晶粒细化-焊接接头质量"的五元定量对应关系;同时研究内在的晶粒细化、焊接接头质量改善与外在的焊接宏观参数(如声发射信号特征)之间的联系,寻求可靠的判据,从而建立一套集"焊接接头性能改善及其线检测反馈"于一体的示范性电弧超声焊接闭环系统,以便针对不同的现场焊接条件自动优化电弧超声参数。研究成果将在焊接,尤其在电力、压力容器、大型结构、船舶、航空航天等领域广泛应用的高强钢、钛合金、低温钢等特种材料的焊接中具有广阔的应用前景。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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