微电子器件平面化用固结磨料抛光垫的制备机理研究

研究微电子制造用固结磨料抛光垫制备的几个基础问题。本研究采用"微铣削+电蚀"方法制备抛光垫模具；采用机械化学表面改性技术改变纳米磨粒的表面特性，使其与高聚物基体有良好的相容性与界面结合；利用计算机仿真技术分析离心分级过程中的颗粒运动规律，实现纳米颗粒的精细分级，利用超声与高速乳化剪切实现磨粒在基体中的均匀分布；比较含磨粒高聚物的弯曲强度，评价磨粒与基体的界面结合；优化高聚物基体的组成，合理控制其机械性能与溶胀特性，探索抛光垫的自修正机理。预期指标：提出固结磨料抛光垫制备的几个基础问题的解决方法，包括相应的工艺参数和抛光过程中抛光垫的自修正模型，并提供具有自修正功能的抛光垫样品一个。