表面安装组件及焊点热—力耦合三维变形和疲劳失效研究

采用光测力学实验和有限元模拟相结合的方法研究了表面安装技术（SMT）组件及焊点热力耦合疲劳失效的可靠性问题。建立了一套比较完善的高精度、可同时进行三维位移场检测的先进光测力学实验系统，建立了计算机视频图象采集及数字化图像处理系统，开发出动态干涉图象处理软件，成功地实现了热循环和功率循环中组件热变形的实时测量。研究了不同封装类型组件的热力耦合变形行为。探索温度、功率、装配及作用条件等组件及焊点变形产生的影响，对组件变形模式及现象的因果关系进行了分析研究；有限元研究得到了焊点微应力的进一步结果。课题为电子器件可靠性研究和产品设计提供了行之有效的先进测试手段。在国内外会议及中文核心期刊上已发表论文八篇。