间规聚乙烯基芳烃单分散有序孔材料及其功能化

用二氧化硅胶体晶模板，制备间规立构的聚苯乙烯、聚P—甲基苯乙烯和聚P—二乙烯基苯等孔径为50-800nm单分散三维有序孔材料。通过乙烯基芳烃上基团的反应，引入适当功能基团。探讨在二氧化硅模板的受限空间中上述单体的间规聚合行为。探讨该类单分散三维有序孔材料的分子量。探讨该类单分散三维有序孔材料的分子量、结晶度、间规度、孔径、孔隙率、基团性质等与其催化性能的关系。