用于有机电子器件的柔性电路板的研制

开发一种有自主知识产权的环保型柔性基板金属化图形技术，选择对苯二甲酸乙二醇酯(PET)为基板材料，先对其表面进行改性，即表面巯基化，再在紫外光照射下利用掩模将部分巯基化区域保留，即构建巯基化图形，然后利用巯基与金属粒子的自组装,在PET表面制作金属化图形，利用微电子工业中的掩模及光刻技术，线宽可达到0.35微米以下，超过目前柔性电路板布线宽度为5 微米、布线之间的间隔为7微米的水平；以此工艺制备用于有机电子器件的柔性电路板，测试柔性器件的性能，分析与基板有关的失效机制。