杂质原子和注入缺陷的相互作用机理研究

基本信息
批准号:60376022
项目类别:面上项目
资助金额:24.00
负责人:夏建新
学科分类:
依托单位:电子科技大学
批准年份:2003
结题年份:2006
起止时间:2004-01-01 - 2006-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:李竞春,刘步民,于奇,安娜,孙尔俊,景立
关键词:
杂质原子浅结注入缺陷
结项摘要

增速扩散和杂质原子析出是难于得到优良超浅结的主要原因,这两个原因都和杂原子与离子注入缺陷的相互作用有关,本项目将主要研究杂质原子与离子注入缺陷的相互作用,研究增速扩散和杂质原子析出的机理,寻找制作超浅结的方法,并为超浅结工艺模拟提供基本模型,开发适用于下一代集成电路研制的工艺模拟程序。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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