电极表面的配位聚合物组装及其自组装膜结构与性能的研究

基本信息
批准号:20473069
项目类别:面上项目
资助金额:24.00
负责人:谢兆雄
学科分类:
依托单位:厦门大学
批准年份:2004
结题年份:2007
起止时间:2005-01-01 - 2007-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:蒋亚琪,吴剑鸣,张淑红,张海明,刘海林
关键词:
配位聚合物电极表面组装表面结构
结项摘要

选择(或合成)一些一维和二维配位聚合物(特别是一些有电化学活性的配位聚合物),探索出配位聚合物在单晶电极表面的自组装的合适方法。进一步系统研究配位聚合物在电极表面的自组装方法及自组装膜的结构以及电化学(电催化)性能和其它物理化学性能,构筑新型配位聚合物自组装膜修饰的电极。制备出一些具有特殊物理化学性能(如光、电、电催化性能)的配位聚合物自组装膜修饰的电极,并探索配位聚合物自组装电极在分子识别、电催化和纳米构筑等方面的可能应用。该研究旨在探索新型自组装方法构筑新型的自组装膜修饰电极。研究配位聚合物的自组装条件及其自组装膜的结构特征、物理化学性能,为拓展自组装技术的基础和应用研究提供有意义的科学数据。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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